4月3日7时58分,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。
据媒体报道,4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。
台积电表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。
台积电称,地震发生后10小时内,晶圆厂设备复原率已超过70%,新建的晶圆厂复原率已超80%。
不过,业内人士“手机晶片达人”却表示,台积电的声明与他询问Fab工作的朋友得到的回复差別极大。
该人士称,官方声明说的若无其事,好像没有任何损失,但是在台积电Fab工作的朋友却说影响很大,wafer(晶圆)受损蛮严重的,很多机台必须重新调校,会影响生产。
有网友表示:“越先进的工艺,受影响越大”“估计损失可能要好几亿美元了,机台上的晶圆都废了”。